Aspocomp Group - Tulosjulkistamisajankohdat

ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLINEN TIEDOTTAMINEN JA YHTIÖKOKOUS VUONNA 2015

Espoo, Suomi, 2014-10-28 08:30 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Tulosjulkistamisajankohdat, 28.10.2014 klo 09.30

Aspocomp Group Oyj julkaisee vuonna 2015 taloudellisen tiedon seuraavasti:

Tilinpäätöstiedote 2014: torstaina 26.2.
Vuosikertomus 2014: torstaina 5.3.
Osavuosikatsaus tammi-maaliskuu: tiistaina 28.4.
Osavuosikatsaus tammi-kesäkuu: torstaina 20.8.
Osavuosikatsaus tammi-syyskuu: torstaina 29.10.

Tilinpäätöstiedote ja osavuosikatsaukset julkistetaan arviolta klo 9.00 Suomen
aikaa mainittuina päivinä. 

Hiljainen jakso alkaa kaksi viikkoa ennen osavuosikatsausten julkaisua ja kolme
viikkoa ennen tilinpäätöksen julkaisua. 

Varsinainen yhtiökokous pidetään torstaina 26.3.2015 klo 10.00 alkaen. Yhtiön
hallitus kutsuu yhtiökokouksen koolle myöhemmin erikseen. Osakkeenomistajalla
on oikeus saada yhtiökokoukselle kuuluva asia yhtiökokouksen asialistalle.
Osakkeenomistajan mahdollinen pyyntö saada vaatimansa asia varsinaisen
yhtiökokouksen 2015 käsiteltäväksi tulee toimittaa kirjallisesti Aspocomp Group
Oyj:n hallitukselle viimeistään torstaina 5.2.2015 osoitteeseen Aspocomp Group
Oyj, Yhtiökokous, Keilaranta 1, 02150 Espoo tai sähköpostitse osoitteeseen
yhtiokokous@aspocomp.com. 

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq OMX Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.