Aspocomp Group - Tulosjulkistamisajankohdat

ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLISET KATSAUKSET VUONNA 2014

Espoo, Suomi, 2013-10-24 08:30 CEST (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Tulosjulkistamisajankohdat, 24.10.2013 klo 09.30

Aspocomp Group Oyj julkaisee vuonna 2014 taloudellisen tiedon seuraavasti:

Tilinpäätöstiedote 2013: torstaina 27.2.
Vuosikertomus 2013: torstaina 13.3.
Osavuosikatsaus tammi-maaliskuu: torstaina 24.4.
Osavuosikatsaus tammi-kesäkuu: torstaina 7.8.
Osavuosikatsaus tammi-syyskuu: torstaina 23.10.

Tilinpäätöstiedote ja osavuosikatsaukset julkistetaan arviolta klo 9.00
mainittuina päivinä. 

Hiljainen jakso alkaa kaksi viikkoa ennen osavuosikatsausten julkaisua ja kolme
viikkoa ennen tilinpäätöksen julkaisua. 

Varsinainen yhtiökokous pidetään torstaina 24.4.2014. Yhtiökokouksen kutsuu
koolle yhtiön hallitus myöhemmin erikseen. Osakkeenomistajalla on oikeus saada
yhtiökokoukselle kuuluva asia yhtiökokouksen asialistalle. Osakkeenomistajan
mahdollinen pyyntö saada vaatimansa asia varsinaisen yhtiökokouksen 2014
käsiteltäväksi tulee toimittaa kirjallisesti Aspocomp Group Oyj:n hallitukselle
viimeistään perjantaina 7.3.2014 osoitteeseen Aspocomp Group Oyj, Yhtiökokous,
Keilaranta 1, 02150 Espoo tai sähköpostitse osoitteeseen
yhtiokokous@aspocomp.com. 

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860,
sami.holopainen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ


Sami Holopainen
toimitusjohtaja

www.aspocomp.com


Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme
kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.