2007-11-26 10:50:52 CET

2007-11-26 10:50:52 CET


REGULATED INFORMATION

Finnish
Aspocomp Group - Ylimääräisen yhtiökokouksen päätökset

ASPOCOMPIN YLIMÄÄRÄINEN YHTIÖKOKOUS HYVÄKSYI KUMPPANUUSSOPIMUKSEN


Aspocomp Group Oyj  Ylimääräisen yhtiökokouksen päätökset  26.11.2007
klo 11.50

Aspocomp Group Oyj:n ylimääräinen yhtiökokous on 26.11.2007 päättänyt
hyväksyä yritysjärjestelyä koskevan sopimuksen Meadville Holdings
Limitedin kanssa.

Aspocomp Group Oyj ja Hong Kongin pörssissä listattu Meadville
Holdings Limited toteuttavat järjestelyn, jonka ensimmäisessä
vaiheessa Aspocomp Group Oyj luovuttaa perustamalleen
holding-yhtiölle tytäryhtiönsä Kiinassa (ACP Electronics Ltd.) ja
Intiassa (Aspocomp Electronics India Private Limited) sekä eräitä
omaisuuseriä Salon tehtaalta. Siirrettävän omaisuuden arvoksi on
sovittu noin 77 miljoonaa euroa. Toisessa vaiheessa Meadville
Holdings Limited ostaa Aspocompilta 80 prosentin omistusosuuden
holding-yhtiöstä ja maksaa siitä 61 miljoonaa euroa. Aspocomp jää
yhtiön vähemmistöomistajaksi 20 prosentin omistusosuudella. Saamansa
korvauksen Aspocomp käyttää korollisten lainojensa osittaiseen
takaisinmaksuun Kiinassa ja Suomessa sekä maksuvalmiutensa
vahvistamiseen.

Sopimuksen mukaan Meadville Holdings Limitedillä on oikeus ostaa
Aspocompilta ja Aspocompilla oikeus myydä Meadville Holdings
Limitedille sen 20 prosentin osakeomistus yhteisyrityksestä
aikaisintaan vuonna 2013.

Hallitus oli pyytänyt fairness opinion -lausunnon neuvonantajaltaan,
Somerley Limitediltä (Hong Kong). Lausunnon mukaan ehdotettu
järjestely on yhtiön ja osakkeenomistajien etujen mukainen.

Yritysjärjestelyä koskeva sopimus allekirjoitettiin 8.11.2007.
Tarkempaa tietoa sopimuksen sisällöstä on julkaistu 8.11., 15.11.,
16.11. ja 23.11. annetuilla pörssitiedotteilla.

Lisätietoja antaa lakiasiainjohtaja Maire Laitinen, puh. (09) 7597
0723.

ASPOCOMP GROUP OYJ



Isto Hantila
Toimitusjohtaja


Aspocomp: Innovatiivisia liitäntäratkaisuja
elektroniikkateollisuudelle

Aspocomp-konserni kehittää ja tarjoaa korkean teknologian
liitäntäratkaisuja elektroniikkateollisuudelle läheisessä
yhteistyössä asiakkaiden kanssa. Aspocomp toimittaa piirilevyjä
mobiileihin päätelaitteisiin, tietoliikenneverkkoihin ja
autoteollisuudelle. Yhtiö tukee globaaleja asiakkaitaan uusien
teknologioiden kehittämisessä ja tarjoaa nopean väylän
tuotekehityksestä sovelluksiin ja volyymituotantoon.
Tuotantolaitokset sijaitsevat Suomessa, Kiinassa ja Thaimaassa.
Konsernin liikevaihto vuonna 2006 oli 149 miljoonaa euroa ja
henkilöstömäärä noin 3 350.

Jakelu:
Pohjoismainen pörssi
keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com