2014-03-13 08:00:02 CET

2014-03-13 08:00:05 CET


REGULATED INFORMATION

Finnish English
Aspocomp Group - Vuosikertomus

ASPOCOMPIN VUODEN 2013 VUOSIKERTOMUS JA SELVITYS HALLINTO- JA OHJAUSJÄRJESTELMÄSTÄ JULKAISTU


Espoo, Suomi, 2014-03-13 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 13.3.2014 klo 9.00

Aspocompin sähköinen vuosikertomus vuodelta 2013 on julkaistu yhtiön
Internet-sivuilla suomeksi ja englanniksi. Vuosikertomus sisältää
tilinpäätöksen, hallituksen toimintakertomuksen ja tilintarkastuskertomuksen
sekä selvityksen yhtiön hallinto- ja ohjausjärjestelmästä vuodelta 2013. 

Vuosikertomuksen voi tulostaa pdf-muodossa yhtiön Internet-sivuilta osoitteesta
www.aspocomp.com/raportit. Tulosteen voi tilata osoitteesta
www.aspocomp.com/materiaalitilaukset, sähköpostitse osoitteesta
ir@aspocomp.com, puhelimitse numerosta 020 775 6860 tai osoitteesta Aspocomp
Group Oyj, Keilaranta 1, 02150 Espoo. 

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860,
sami.holopainen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ


Sami Holopainen
toimitusjohtaja

www.aspocomp.com


Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme
kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.