Aspocomp Group - Muut pörssin sääntöjen nojalla julkistettavat tiedot

KUTSU ASPOCOMPIN PÄÄOMAMARKKINAPÄIVÄÄN 14.3.2017

Espoo, Suomi, 2017-01-18 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 18.1.2017 klo 9.00

Aspocomp Group Oyj kutsuu sijoittajat ja analyytikot Helsingissä
järjestettävään pääomamarkkinapäivään tiistaina 14.3.2017 klo 8.30 - 12.00.
Tilaisuus järjestetään Pörssitalossa osoitteessa Fabianinkatu 14, 1. krs
Peilisali, Helsinki. 

Tilaisuudessa toimitusjohtaja Mikko Montonen kertoo yhtiön strategiasta ja
tavoitteista. Lisäksi Aspocompin muu johto kertoo yhtiön liiketoimintaan ja
markkinointiin liittyvistä ajankohtaisista asioista. 

Tilaisuuden esitykset alkavat klo 9.00 ja päättyvät arviolta noin klo 12.00.
Tilaisuuden tarkempi aikataulu julkaistaan Aspocompin internetsivuilla
www.aspocomp.com/sijoittajat ja lähetetään ilmoittautuneille 7.3.2017 mennessä. 

Aspocompin pääomamarkkinapäivään voi ilmoittautua 28.2.2017 mennessä joko
sähköpostitse osoitteeseen ir(at)aspocomp.com tai puhelimitse numeroon 040 480
3965. 

Englanninkieliset esitysmateriaalit julkaistaan pääomamarkkinapäivän aikana
Aspocompin internetsivuilla www.aspocomp.com/sijoittajat. 


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.