2016-10-28 09:00:00 CEST

2016-10-28 09:00:00 CEST


English Finnish
Aspocomp Group - Tulosjulkistamisajankohdat

ASPOCOMP GROUP OYJ:N TALOUDELLINEN TIEDOTTAMINEN JA YHTIÖKOKOUS VUONNA 2017


Espoo, Suomi, 2016-10-28 09:00 CEST (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Tulosjulkistamisajankohdat, 28.10.2016 klo 10.00

Aspocomp Group Oyj julkaisee vuonna 2017 taloudellisen tiedon seuraavasti:

Tilinpäätöstiedote 2016: tiistaina 14.2.
Vuosikertomus 2016: tiistaina 28.2.
Osavuosikatsaus tammi-maaliskuu 2017: torstaina 27.4.
Puolivuosikatsaus tammi-kesäkuu 2017: perjantaina 11.8.
Osavuosikatsaus tammi-syyskuu 2017: torstaina 26.10.

Tilinpäätöstiedote, puolivuosikatsaus ja osavuosikatsaukset julkistetaan
arviolta klo 9.00 Suomen aikaa mainittuina päivinä. 

Vuosikertomus sisältää yhtiön tilinpäätöksen, toimintakertomuksen ja
selvityksen hallinto- ja ohjausjärjestelmästä. 

Yhtiö noudattaa 30 päivän hiljaista jaksoa ennen tulostiedotteidensa julkaisua.

Varsinainen yhtiökokous pidetään torstaina 23.3.2017 klo 10.00 alkaen. Yhtiön
hallitus kutsuu yhtiökokouksen koolle myöhemmin erikseen. 


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.