2013-12-13 18:00:00 CET

2013-12-13 18:00:01 CET


REGULATED INFORMATION

English Finnish
Aspocomp Group - Pörssitiedote

HELSINGIN HOVIOIKEUDEN PÄÄTÖS LIITTYEN KORVAUKSIIN ASPOCOMP S.A.S. :N ENTISILLE TYÖNTEKIJÖILLE


Espoo, Suomi, 2013-12-13 18:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 13.12.2013 klo 19.00

Helsingin hovioikeus ei ole muuttanut Helsingin käräjäoikeuden vahvistamaa
Ranskan Rouenin valitustuomioistuimen päätöstä, joka velvoitti Aspocomp Group
Oyj:n maksamaan sen entisen ranskalaisen tytäryhtiön Aspocomp S.A.S.:n
kolmelletoista (13) työntekijälle korvausta yhteensä noin 461 000 euroa
lisättyinä lainmukaisilla koroilla. 

Tuomioistuimen päätös liittyy kolmentoista Aspocomp S.A.S :n entisen
työntekijän nostamiin kanteisiin (Aspocompin pörssitiedotteet 18.2.2008,
3.2.2009, 12.5.2010 ja 5.7.2013). 

Maksettavaksi määrätyillä korvauksilla ei ole tulosvaikutusta kuluvalla
tilikaudella, koska yhtiö on aiemmin tehnyt riittävän kuluvarauksen. 

Aspocomp ei aio valittaa hovioikeuden tuomiosta.

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860,
sami.holopainen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ


Sami Holopainen
toimitusjohtaja

www.aspocomp.com


Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö



Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme
kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 



Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.