2013-12-18 08:29:47 CET

2013-12-18 08:30:48 CET


REGULATED INFORMATION

English Finnish
Aspocomp Group - Suurimmat osakkeenomistajat - tiedote

ARVOPAPERIMARKKINALAIN 2 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUSOSUUDEN MUUTOKSESTA


Espoo, Suomi, 2013-12-18 08:29 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 18.12.2013 klo 9.35

Aspocomp Group Oyj:lle eilen annetun ilmoituksen mukaan Quorum Rahastoyhtiö
Oy:n hallinnoimien sijoitusrahastojen osuus Aspocomp Group Oyj:n osakkeista ja
äänimäärästä laskee alle 5 prosentin liputusrajan. 

1. Kohdeyhtiö: Aspocomp Group Oyj
2. Ajankohta, jolloin omistus on muuttunut: 17.12.2013
3. Quorum Rahastoyhtiö Oy:n osuus Aspocomp Group Oyj:n äänimäärästä ja
osakkeista on 17.12.2013 tehtyjen osakekauppojen johdosta laskenut 100 000
osakkeeseen, joka vastaa 1,56 prosenttia yhtiön osakkeista ja äänistä (alle 5
%). 
4. Täydellinen nimi ja y-tunnus: Quorum Rahastoyhtiö Oy, y-tunnus 1972308-1

Aspocompilla on yksi osakesarja. Aspocompin liikkeeseen laskettujen osakkeiden
kokonaismäärä on 6 406 505, josta kukin osake oikeuttaa yhteen ääneen. 

Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. 020 775 6860,
sami.holopainen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ


Sami Holopainen
toimitusjohtaja

www.aspocomp.com


Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Volyymivälityspalvelumme tarjoaa asiakkaillemme
kustannustehokkaan vaihtoehdon hankkia kaikki piirilevyt yhdestä osoitteesta
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.