Aspocomp Group - Suurimmat osakkeenomistajat - tiedote

ARVOPAPERIMARKKINALAIN 9 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUS- JA ÄÄNIOSUUDEN MUUTOKSESTA

Espoo, Suomi, 2015-12-20 20:25 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Suurimmat osakkeenomistajat -tiedote, 20.12.2015 klo 21.25

Aspocomp Group Oyj (y-tunnus 1547801-5) vastaanotti 18.12.2015
arvopaperimarkkinalain 9 luvun 5 pykälän mukaisen liputusilmoituksen, jonka
mukaan SEB Life International Assurance Company Ltd.:n omistusosuus Aspocomp
Group Oyj:n äänimäärästä ja osakkeiden kokonaismäärästä ylitti 5 prosentin
liputusrajan 17.12.2015. 

Ilmoituksen mukaan SEB Life Assurance Company Ltd. omisti 17.12.2015 yhteensä
322.416 Aspocomp Group Oyj:n osaketta, joka vastaa 5,03 prosenttia Aspocomp
Group Oyj:n osake- ja äänimäärästä. 

Tämän tiedotteen päivämääränä Aspocomp Group Oyj:n osakkeiden kokonaismäärä on
6.406.505 osaketta. Aspocompilla on yksi osakesarja, ja kullakin osakkeella on
yksi ääni. 


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq OMX Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.