Aspocomp Group - Pörssitiedote

ASPOCOMP GROUP OYJ:N VAIHDETTAVAN DEBENTUURILAINAN I/2006 EHTOJEN MUUTTAMINEN

Espoo, Suomi, 2011-12-20 10:15 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 20.12.2011 klo 11.15

Aspocomp Group Oyj:n ylimääräinen yhtiökokous on tänään päättänyt yhdistää
yhtiön osakkeita siten, että kymmenen vanhaa osaketta yhdistetään yhdeksi
uudeksi osakkeeksi. Kyseisen osakkeiden yhdistämisen myötä yhtiön hallitus on
tänään päättänyt Debentuurilainan I/2006 ehtojen ja siihen liittyvien voimassa
olevien optio- ja muiden erityisten oikeuksien ehtojen muuttamisesta. 

Debentuurilainan sekä yhtiön 18.4.2007 päättämien erityisten oikeuksien ehtoja
muutetaan Debentuurilainan ehtojen mukaisesti siten, että kukin tuhannen euron
arvoinen arvo-osuus/erityinen oikeus oikeuttaa sen haltijan merkitsemään 47
yhtiön osaketta 467:n osakkeen sijaan. Kyseisiä erityisiä oikeuksia on
liikkeessä 200 kappaletta. Erityisten oikeuksien perusteella annettavien
osakkeiden enimmäislukumäärä on siten 9.400 kappaletta. 

Lisäksi Debentuurilainan 31.3.2008 julkaistuun muutossopimukseen liittyvien
yhtiön 2.4.2008 päättämien optio-oikeuksien ehtoja muutetaan siten, että yhden
optio-oikeuden sijasta osakkeiden yhdistämisen jälkeen kymmenen optio-oikeutta
oikeuttaa sen haltijan tietyissä tilanteissa merkitsemään yhden osakkeen
hintaan 0,00001 euroa osakkeelta. Mikäli näin saatu osakemäärä tulisi olemaan
murto-osa, osakkeiden määrää pyöristetään ylöspäin lähimpään kokonaiseen
osakemäärään. Kyseisiä optio-oikeuksia on liikkeessä enintään 390.000
kappaletta. Optio-oikeuksien perusteella annettavien osakkeiden
enimmäislukumäärä on siten 39.000 kappaletta. 


Espoossa 20.12.2011


ASPOCOMP GROUP OYJ

Sami Holopainen
toimitusjohtaja


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. (09) 59 181,
sami.holopainen(at)aspocomp.com. 

www.aspocomp.com

Aspocomp: Tuotesuunnittelun joustavuutta

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin tuotteita
käytetään elektroniikkateollisuudessa, muun muassa tietoliikenneverkoissa,
mobiililaitteissa, autoissa ja erilaisissa teollisuussovelluksissa.