|
|||
2011-12-20 10:15:00 CET 2011-12-20 10:15:03 CET REGULATED INFORMATION Aspocomp Group - PörssitiedoteASPOCOMP GROUP OYJ:N VAIHDETTAVAN DEBENTUURILAINAN I/2006 EHTOJEN MUUTTAMINENEspoo, Suomi, 2011-12-20 10:15 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 20.12.2011 klo 11.15 Aspocomp Group Oyj:n ylimääräinen yhtiökokous on tänään päättänyt yhdistää yhtiön osakkeita siten, että kymmenen vanhaa osaketta yhdistetään yhdeksi uudeksi osakkeeksi. Kyseisen osakkeiden yhdistämisen myötä yhtiön hallitus on tänään päättänyt Debentuurilainan I/2006 ehtojen ja siihen liittyvien voimassa olevien optio- ja muiden erityisten oikeuksien ehtojen muuttamisesta. Debentuurilainan sekä yhtiön 18.4.2007 päättämien erityisten oikeuksien ehtoja muutetaan Debentuurilainan ehtojen mukaisesti siten, että kukin tuhannen euron arvoinen arvo-osuus/erityinen oikeus oikeuttaa sen haltijan merkitsemään 47 yhtiön osaketta 467:n osakkeen sijaan. Kyseisiä erityisiä oikeuksia on liikkeessä 200 kappaletta. Erityisten oikeuksien perusteella annettavien osakkeiden enimmäislukumäärä on siten 9.400 kappaletta. Lisäksi Debentuurilainan 31.3.2008 julkaistuun muutossopimukseen liittyvien yhtiön 2.4.2008 päättämien optio-oikeuksien ehtoja muutetaan siten, että yhden optio-oikeuden sijasta osakkeiden yhdistämisen jälkeen kymmenen optio-oikeutta oikeuttaa sen haltijan tietyissä tilanteissa merkitsemään yhden osakkeen hintaan 0,00001 euroa osakkeelta. Mikäli näin saatu osakemäärä tulisi olemaan murto-osa, osakkeiden määrää pyöristetään ylöspäin lähimpään kokonaiseen osakemäärään. Kyseisiä optio-oikeuksia on liikkeessä enintään 390.000 kappaletta. Optio-oikeuksien perusteella annettavien osakkeiden enimmäislukumäärä on siten 39.000 kappaletta. Espoossa 20.12.2011 ASPOCOMP GROUP OYJ Sami Holopainen toimitusjohtaja Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Sami Holopainen, puh. (09) 59 181, sami.holopainen(at)aspocomp.com. www.aspocomp.com Aspocomp: Tuotesuunnittelun joustavuutta Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä. Aspocompin tuotteita käytetään elektroniikkateollisuudessa, muun muassa tietoliikenneverkoissa, mobiililaitteissa, autoissa ja erilaisissa teollisuussovelluksissa. |
|||
|