Aspocomp Group - Johtohenkilöiden liiketoimet

Aspocomp Group Oyj - Johdon liiketoimet

Espoo, Suomi, 2016-11-29 15:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- Aspocomp Group Oyj,
Johtohenkilöiden liiketoimet, 29.11.2016 klo 16.00 

Aspocomp Group Oyj - Johdon liiketoimet
____________________________________________

Ilmoitusvelvollinen
Nimi: Montonen, Mikko
Asema: Toimitusjohtaja
Liikkeeseenlaskija: Aspocomp Group Oyj
LEI: 743700W8ZIJAMXWWWD26

Ilmoituksen luonne: ENSIMMÄINEN ILMOITUS
Viitenumero: 743700W8ZIJAMXWWWD26_20161129121010_2
____________________________________________

Liiketoimen päivämäärä: 2016-11-28
Kauppapaikka: NASDAQ HELSINKI LTD (XHEL)
Instrumentti tyyppi: OSAKE
ISIN: FI0009008080
Liiketoimen luonne : OSAKEOPTION TOTEUTTAMINEN
(X) Liiketoimi liittyy osakeoptio-ohjelman toteuttamiseen


Liiketoimien yksityiskohtaiset tiedot
(1): Volyymi: 90000 Yksikköhinta:  N/A

Liiketoimien yhdistetyt tiedot
(1): Volyymi: 90000 Keskihinta:  N/A



Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq Helsinki Oy
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.