Aspocomp Group - Pörssitiedote

ASPOCOMPIN YT-NEUVOTTELUT PÄÄTÖKSEEN, TEUVAN TEHDAS SULJETAAN

Espoo, Suomi, 2014-11-20 14:30 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 20.11.2014 klo 15.30

Lokakuussa käynnistetyt yt-neuvottelut Aspocomp Group Oyj:n Teuvan tehtaan
henkilöstön kanssa ovat päättyneet tänään. Neuvottelujen jälkeen päädyttiin
irtisanomaan yhteensä 34 henkilöä sekä lakkauttamaan Teuvan tehtaan tuotanto.
Irtisanotuista 28 on työntekijöitä ja 6 toimihenkilöitä. Kaksi henkilöä
irtisanoutui neuvotteluprosessin aikana. Aspocompin Suomen tuotanto ja
kehitystoiminta päädyttiin keskittämään yhtiön Oulun tehtaalle. 

Neuvottelut käynnistettiin osana yhtiön strategista muutosta, jotta yhtiö
pystyy paremmin vastaamaan asiakkaiden kysyntään tuotteiden elinkaaren kaikissa
vaiheissa ja parantamaan oman tuotannon käyttöastetta ja kannattavuutta. 

Suomen tuotannon ja kehitystoimintojen yhdistämisellä saavutetaan arviolta noin
0,9 miljoonan euron vuotuiset säästöt. Tehtaan sulkemisella ei arvioida olevan
vaikutusta yhtiön liikevaihtoon tai sen kehittymiseen tulevina vuosina. Teuvan
tehtaan lakkauttaminen aiheuttaa arviolta 1,5 miljoonan euron kertaluontoisen
kulukirjauksen vuoden 2014 tulokseen. 


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq OMX Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp - piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.