Aspocomp Group - Pörssitiedote

ASPOCOMP LASKEE LIIKETULOSENNUSTETTAAN JA TARKENTAA LIIKEVAIHTOENNUSTETTAAN VUODELLE 2015

Espoo, Suomi, 2016-01-05 13:30 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 5.1.2016 klo 14.30

Aspocomp alentaa arviotaan vuoden 2015 liiketuloksesta loppuvuoden heikentyneen
tilausvirran vuoksi. Tilausvirta hiljentyi merkittävästi joulukuun
jälkimmäisellä puoliskolla, jonka seurauksena keskeneräisen tuotannon ja
valmistuotevaraston arvo laski vuoden vaihteessa ennakoitua enemmän. Vuoden
2015 liiketuloksen ilman kertaluoteisia eriä arvioidaan olevan noin -0,9
miljoonaa euroa ja liikevaihdon arvioidaan olevan noin 17,5 miljoonaa euroa. 

Aikaisemmassa ennusteessaan (pörssitiedote 13.8.2015) Aspocomp arvioi vuoden
2015 liikevaihdon olevan 18 miljoonan ja 20 miljoonan euron välillä ja
liiketuloksen ilman kertaluonteisia eriä -0,7 miljoonan ja 0,5 miljoonan euron
välillä. 

Aspocompin tilinpäätöstiedote 1.1.–31.12.2015 julkaistaan 25.2.2016.


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq OMX Helsinki
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.