Aspocomp Group - Pääomatapahtuma

ASPOCOMP GROUP OYJ:N UUDET OSAKKEET MERKITTY KAUPPAREKISTERIIN

Espoo, Suomi, 2016-12-21 08:00 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Pörssitiedote, 21.12.2016 klo 9.00

Aspocomp Group Oyj:n toimitusjohtaja on 28.11.2016 merkinnyt 90 000 Aspocompin
uutta osaketta yhtiön optio-oikeuksien ehtojen 1/2014 mukaisesti. 

Osakkeet ovat tänään 21.12.2016 merkitty kaupparekisteriin. Aspocomp Group
Oyj:n osakkeiden kokonaismäärä uusien osakkeiden rekisteröinnin jälkeen on 6
496 505 osaketta. Uudet osakkeet on tarkoitus liittää arvo-osuusjärjestelmään
ja ottaa julkisen kaupankäynnin kohteeksi yhdessä vanhojen osakkeiden kanssa
arviolta 22.12.2016. 

Uudet osakkeet tuottavat oikeuden osinkoon ja muut osakkeenomistajan oikeudet
osakkeiden tultua merkityiksi kaupparekisteriin. 


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq Helsinki Oy
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.