Aspocomp Group - Suurimmat osakkeenomistajat - tiedote

ARVOPAPERIMARKKINALAIN 9 LUVUN 10 §:N MUKAINEN ILMOITUS OMISTUS- JA ÄÄNIOSUUDEN MUUTOKSESTA

Espoo, Suomi, 2016-03-10 14:35 CET (GLOBE NEWSWIRE) -- 
Aspocomp Group Oyj, Suurimmat osakkeenomistajat -tiedote, 10.3.2016 klo 15.35

Aspocomp Group Oyj (y-tunnus 1547801-5) vastaanotti 10.3.2016
arvopaperimarkkinalain 9 luvun 5 pykälän mukaisen liputusilmoituksen, jonka
mukaan Tiiviste-Group Oy:n (y-tunnus 0115121-4) omistusosuus Aspocomp Group
Oyj:n äänimäärästä ja osakkeiden kokonaismäärästä ylitti 15 prosentin
liputusrajan 10.3.2016. Ilmoitus on tehty avoimuusdirektiivin perusteella
arvopaperimarkkinalakiin tehtyjen muutosten johdosta. 

Ilmoituksen mukaan Tiiviste-Group Oy omisti 10.3.2016 yhteensä 1 117 804
Aspocomp Group Oyj:n osaketta, joka vastaa 17,45 prosenttia Aspocomp Group
Oyj:n osake- ja äänimäärästä. 

Tiiviste-Group Oy:n osuus ilmoituksen mukaan:

                    % osakkeista  % osakkeista ja      Yhteenlas  Kohdeyhtiön   
                     ja äänistä    äänistä             kettu       osakkeiden ja
                     (A:n          rahoitusvälineiden   %-osuus    äänten       
                     yhteismäärä   kautta (B:n          (A+B)      kokonaismäärä
                    )              yhteismäärä)                                 
Osuus liputusrajan       17,45 %                         17,45 %       6 406 505
 saavuttamisen tai                                                              
 ylittämisen                                                                    
 jälkeen                                                                        
Edellisessä               8,27 %                          8,27 %                
 liputusilmoitukse                                                              
ssa ilmoitettu                                                                  
 osuus (jos                                                                     
 liputettu)                                                                     


Tiedot omistus- ja ääniosuudesta liputusrajan saavuttamisen tai rikkoutumisen
jälkeen: 

A: Osakkeet ja äänioikeudet

Osakesarja/  Osakkeiden ja äänioikeuksien       Osakkeiden ja äänioikeuksien    
osakelaji    lukumäärä                          %-osuus                         
ISIN-koodi   Suora      Välillinen (AML 9:6 ja  Suora     Välillinen (AML 9:6 ja
             (AML 9:5)   9:7)                   (AML       9:7)                 
                                                 9:5)                           
FI000900808  1 117 804                           17,45 %                        
0                                                                               
A YHTEENSÄ   1 117 804                           17,45 %                        


Tämän tiedotteen päivämääränä Aspocomp Group Oyj:n osakkeiden kokonaismäärä on
6.406.505 osaketta. Aspocompilla on yksi osakesarja, ja kullakin osakkeella on
yksi ääni. 


Lisätietoja antaa toimitusjohtaja Mikko Montonen, puh. 020 775 6860,
mikko.montonen(at)aspocomp.com. 

ASPOCOMP GROUP OYJ

Mikko Montonen
toimitusjohtaja


Jakelu:
Nasdaq Helsinki Oy
Keskeiset tiedotusvälineet
www.aspocomp.com


Aspocomp – piirilevyteknologiayhtiö

Aspocomp myy ja valmistaa korkean teknologian piirilevyjä toteuttaen
asiakkaiden piirilevytarpeet kokonaisvaltaisesti. Aspocompin kokeneet
ammattilaiset auttavat asiakkaitamme optimoimaan tarvitsemansa piirilevyt niin
suorituskyvyltään kuin kustannustehokkuudeltaankin. Trimmatut tuotantolinjamme
valmistavat haastavimmatkin piirilevyt lyhyimmällä mahdollisella
läpimenoajalla. Tarjoamme asiakkaillemme palveluliiketoiminnan keinoin
teknologiaratkaisuja ja kilpailukykyisempiä tuotteita yhdestä osoitteesta,
teknologiasta ja määrästä riippumatta. 

Piirilevy on pääasiallinen liitäntämenetelmä elektronisissa laitteissa.
Useimmissa elektronisissa laitteissa piirilevy toteuttaa komponenttien välisen
kytkennän sekä toimii komponenttien asennusalustana. Aspocompin tuotteita
käytetään muun muassa tietoliikenneverkoissa ja -laitteissa,
autoelektroniikassa, turvateknologian ja terveydenhuollon järjestelmissä,
mikropiirien tuotekehityksessä sekä teollisuuden automaatiosovelluksissa.